本次会议的主题包括：

主题1：多孔结构材料：气凝胶、热控材料、热管理材料、MOFs、有序介孔材料、多孔块体、等级孔材料、多孔陶瓷、泡沫材料、多孔膜材料等；

主题2：功能型新材料：量子点、胶体、纳米粉体、纳米纤维、自组装、有机-无机杂化、复合材料、光催化涂层/薄膜、光电磁功能材料、电池材料、高熵材料、透明陶瓷、新型显示材料、环境材料、生物及仿生材料等；

主题 3：材料计算与仿真：高通量计算、机器学习、深度学习、多物理场仿真、数学建模等。